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薄膜測厚儀

簡要描述：薄膜測厚儀采用光譜干涉原理進行測量，具有非接觸、無破壞、快速等特點，可在真空環(huán)境使用；可與大行程工件臺配合，實現(xiàn)大面積膜厚自動測量。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-06-04
訪問量：3203

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芯片表征設備

三維形貌儀膜厚測量儀

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產(chǎn)品名稱：薄膜測厚儀

主要技術(shù)指標：

測量范圍（VIS）：15nm—100μm

測量重復性（RMS）：0.086nm

測量精度（與橢偏儀對比）：0.25nm

測量層數(shù)：大于3層

使用光源：鹵素燈；

入射角度：90°

測試材料：透明或半透明薄膜材料；

光斑尺寸：20μm—3mm（可選）

測量時間：100ms—4ms；

通信接口：USB2.0

產(chǎn)品特點：

采用光譜干涉原理進行測量，具有非接觸、無破壞、快速等特點；

可在真空環(huán)境使用；可與大行程工件臺配合，實現(xiàn)大面積膜厚自動測量。

薄膜測厚儀測試數(shù)據(jù)：

薄膜測厚儀設備組成：

測試主機、光纖、校正件、測量頭、夾持裝置、設備箱、手提電腦。

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